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半導體元件制造過程可分為前段制程和后段制程，前段包括晶圓處理制程、晶圓針測制程，后段包括封裝、測試制程。X-RAY缺陷檢測應(yīng)用在后段制程中用以保證芯片的良品率。芯片是高精度的產(chǎn)品，體積小，檢測難度大，只能通過高分辨率的X射線檢測設(shè)備來發(fā)現(xiàn)其中的缺陷。

IC封裝制程是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路，此制程的目的是為了制造出所生產(chǎn)電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞，整個集成電路的周圍會向外拉出腳架，稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。X-RAY主要是檢測集成電路與電路板連接的焊點，確保不會存在虛焊、氣泡、夾雜等缺陷問題，保證芯片與電路板的正常連接。

 X射線檢測圖像

電子半導體X射線檢測設(shè)備一般是在線式，主要是與客戶的生產(chǎn)線對接，減少人工干預，更加智能化，同時也因為電子半導體的精密性，半導體X光機的分辨率和放大倍率都是各類型設(shè)備中檢測精度最*的，以滿足半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測需求。

X射線檢測的優(yōu)勢在于圖像實時呈現(xiàn)，數(shù)據(jù)易于保存，對檢測人員的專業(yè)性要求不高，主要是依靠軟件進行識別和判斷，智能X射線檢測裝備更加適應(yīng)工業(yè)4.0的發(fā)展進程，為電子制造行業(yè)提供堅實的良品率保障。

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