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以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，其核心功能都是來(lái)自于內(nèi)部包含了大大小小電子元器件的電路板，這些元件通常需要運(yùn)用機(jī)械手設(shè)備來(lái)精準(zhǔn)的放置于電路板的不同位置并完成焊接；然而，隨著科技的進(jìn)步，電路板上裝滿了越來(lái)越小的元件，依靠機(jī)器手來(lái)進(jìn)行焊接還需要進(jìn)行焊點(diǎn)的檢測(cè)來(lái)保證電路板的正常運(yùn)行，但密密麻麻的焊點(diǎn)靠肉眼無(wú)法完全檢查出焊接的問(wèn)題，所以就需要運(yùn)用X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)裝備。
通過(guò)X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點(diǎn)情況，并進(jìn)行簡(jiǎn)單的軟件設(shè)定判定焊接不良品，篩選出以下有焊接問(wèn)題的器件，同時(shí)可以將X射線電子元器件檢測(cè)裝備加入生產(chǎn)線，進(jìn)一步提高檢測(cè)效率。
1. 連焊：相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起
2. 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕、焊盤(pán)未被焊錫潤(rùn)濕
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤(pán)未被焊料潤(rùn)濕
4. 半焊：元器件引腳及焊盤(pán)已潤(rùn)濕，但插入孔仍有部分露出
5. 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端
6. 包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳都得棱角都看不到
7. 錫珠、錫渣：直徑、長(zhǎng)度過(guò)大的錫渣黏在底板表面
8. 少錫、薄錫：焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬孔
9. 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形
10. 錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋，或焊盤(pán)與焊點(diǎn)間或焊點(diǎn)本身有裂紋
11. 針孔、空洞、氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞
12. 焊盤(pán)起翹：在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離大于焊盤(pán)的厚度
13. 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開(kāi)
14. 冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或者呈顆粒狀
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